AM5
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[미세공정WAR] 파운드리 산업의 미래(1)뇌피셜 IT 2023. 5. 6. 14:21
최근에 나온 AMD Ryzen 7000시리즈를 사용하는 AM5 고사양 메인보드(X670E)에서 소켓이 타버리는 문제가 발생하고 있어 한창 논란이다 이에 대하여 고전압이 문제이기에 메인보드 단에서 전압을 제한하는 BIOS까지 배포되고 있는 지경 그런데 말이다 과연 고전압이 문제인 것일까?? 내가 보기엔 아니니까 이 칼럼이 작성되는 것이다. 이 모든 것의 원인은 바로 미세공정에 달려있다고 보는 쪽이다. 이를 이해하기 위해서는 ①공정(선폭) ②노광장비 ③양자 터널링 ④반도체 구조에 대하여 다뤄야 한다. 대기업 블로그가 아닌 개인 블로그에서 이만큼 고-품-격(High Quality and Class) 정보는 보기 힘드니 집중하길 바란다. 1. 반도체에서의 공정선폭(Technologu Node) 원칙적으로 반도체..